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总排名全球第四！中国最强后道芯片设备厂商，有三个全球第一

要知道，前道设备技术门槛高，从光刻到刻蚀，每一步都考验精密控制能力。北方华创能在这个“高手林立”的赛道站稳脚跟，靠的是实打实的研发投入和技术突破——从12英寸硅晶圆设备到先进制程工艺支持，它的设备已进入多家晶圆厂生产线，成为国产芯片制造的重要支撑。

市场关注的美联储决议公布在即。白宫贸易顾问纳瓦罗称美联储今天应该降息50个基点，下次会议再降息50个基点。纳瓦罗认为，美联储利率至少比正常水平高了100个基点。

近日，晶飞半导体在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过

国信证券发布研报称，近期在北美算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。一方面，台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，将年收入增速预期由25%左右上调到30%左

据QYResearch调研团队最新报告“全球碳化硅晶圆激光切割设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球碳化硅晶圆激光切割设备市场规模将达到3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为16.3%。

2018年夏天，伴随特斯拉Model 3开始交付，全球范围内掀起了一股拆解Model 3的热潮。华尔街分析师们顺藤摸瓜，摸到一家名叫CREE（科锐）的小公司。

其一为镀层材料业务，制造并销售用于半导体及 PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料，是收入主要来源；其二是镀层服务业务，为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层加工服务并收取费用。

在半导体硅晶圆片的出厂检测中，共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）凭借其高分辨率三维成像与非接触式测量特性，可对功能硅晶圆片的尺寸、形状、表面光洁度及平整度进行系统性表征。检测流程需严格遵循以下技术路径：

全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆GlobalWafers宣布，其位于美国得克萨斯州的12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂 GlobalWafers America (GWA) 正式启用！

中国半导体行业协会近日向其会员单位发文，强调进口芯片关于原产地的报关原则。