硅晶圆科幻影视

2028年硅晶圆出货面积将达到历史新高

2025年10月28日，SEMI宣布，预计2025年全球硅晶圆出货量将同比增长5.4%，达到128.24亿平方英寸。在人工智能相关产品强劲需求的推动下，这一增长势头将持续，并在2028年达到创纪录的154.85亿平方英寸。

格隆汇10月28日｜一家神秘的美国初创公司正崛起，目标是挑战半导体行业的两大巨头：阿斯麦和台积电。这家公司名为Substrate，它研发了一种新型芯片制造设备，利用粒子加速来进行光刻——这是在硅晶圆上蚀刻微观电路的关键工艺。Substrate声称已解决了科技领

2025年是电力电子行业的转折点。尽管电动汽车（EV）销量放缓，但IDTechEx预测，到2036年，电动汽车电力电子市场的规模将增长两倍，达到420亿美元。

环球晶在意大利诺瓦拉（Novara）举行全新12英寸半导体晶圆制造厂FAB300的开幕典礼。该厂设于其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，为欧洲最先进且具备完整一贯制程能力的12英寸硅晶圆厂之一。

要知道，前道设备技术门槛高，从光刻到刻蚀，每一步都考验精密控制能力。北方华创能在这个“高手林立”的赛道站稳脚跟，靠的是实打实的研发投入和技术突破——从12英寸硅晶圆设备到先进制程工艺支持，它的设备已进入多家晶圆厂生产线，成为国产芯片制造的重要支撑。

市场关注的美联储决议公布在即。白宫贸易顾问纳瓦罗称美联储今天应该降息50个基点，下次会议再降息50个基点。纳瓦罗认为，美联储利率至少比正常水平高了100个基点。

近日，晶飞半导体在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过